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目前系统不能对结构做是否超工艺能力的判断,如选择与实际有冲突则转人工评审为准.
板厚0.4MM时最大层数为6层,板厚0.3MM时最大层数为4层
此项为外层成品铜厚
电镀填孔盲孔凹陷依≤20um制作,电镀填孔交期+1天
树脂塞孔的交期增加2天
三阶板以上默认用TG≥170℃
最高支持标准结构的20层任意阶HDI线路板自动报价,特殊需转跳人工报价.

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